高压电源助力先进封装产线建设
先进封装技术，如倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D集成中的硅通孔（TSV）工艺，对制造设备提出了新的电源需求。高压电源在这些产线中主要应用于等离子体刻蚀/清洗、电镀沉积、以及某些特定的键合和激光处理环节。在TSV和微凸块（Micro-bump）制造的关键等离子体刻蚀与去胶工艺中，高压电源是产生和控制高密度、低损伤等离子体的核心。为了实现高深宽比的刻蚀和出色的均匀性，电源必须具备精确的功率调节能力和卓越的工艺重复性。特别是在多区域、大尺寸晶圆的处理中，需要复杂的多区（Multi-zone）高压控制架构，使得电源能独立或协同地调整不同区域的功率分布，从而补偿等离子体边缘效应，保证整个晶圆表面工艺的一致性。此外，对于采用脉冲直流（Pulsed DC）或射频（RF）混合的高压源，电源系统需要提供毫秒级或微秒级的占空比和频率调制能力。这种复杂的波形控制，使得工艺工程师能够精细地调控离子能量和离子/自由基的比例，从而提高刻蚀速率并减少侧壁损伤。在某些先进的电镀沉积（如铜柱电镀）中，高压电源用于提供精密的偏压，影响金属离子在微结构中的均匀沉积速率。封装产线的特点是高吞吐量和高可靠性（7x24小时连续运行）。因此，高压电源的长期稳定性、冗余设计和快速故障恢复机制成为了产线建设的关键考量。电源不仅仅要保证自身的稳定输出，还需通过高级的数字通信接口，实时向产线MES系统上报运行状态、功率消耗和潜在故障预警，实现设备级的预防性维护（PdM），确保先进封装产线的高效稳定运行。
