技术资源_泰思曼高压电源

精密稳压电源提升检测设备效率

在半导体、医疗成像、科学分析等高技术领域，各类检测设备（如电子显微镜、光谱仪、X射线检测系统、晶圆缺陷检测仪）的性能，往往与其核心

晶圆封测（Wafer Probing and Packaging Testing）是半导体制造的后道关键工序，旨在确保芯片的功能性和可靠性。随着先进封装技术（如3D

极紫外光刻（EUVL）是推动摩尔定律延续的关键技术，它使用波长为$13 5 text{nm}$的光源。EUV光刻机的核心挑战之一是其极度复杂的激光驱动

晶圆检测是半导体制造中质量控制的关键环节，贯穿于前道（Front-End-of-Line, FEOL）和后道（Back-End-of-Line, BEOL）工艺。高压电源在

薄膜沉积是半导体制造中最基础也是最耗时的工序之一，包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等。在等离子体增

晶圆制造过程涉及光刻、刻蚀、离子注入、沉积与清洗等多个环节，几乎每个环节都依赖稳定且高精度的电源系统。随着制程节点向更小线宽推进，

在半导体、显示、航空及科研等领域，多通道高压电源被广泛应用于器件特性测试、耐压检测及系统验证中。随着测试复杂度的增加，对电源的输出

退火设备在半导体与材料加工过程中用于改善晶体结构、消除应力和提升电学性能，其运行的稳定性直接关系到产品品质。作为核心驱动单元的电源

真空镀膜设备广泛应用于光学器件、电子元件、显示面板以及半导体表面处理等领域，其性能与稳定性在很大程度上依赖于高压电源的驱动特性。镀