溅射就是一种利用带电粒子轰击靶材，使靶材表面的原子或分子逸出，并沉积在基底上形成薄膜的过程。该技术广泛应用于半导体制造、磁盘镀膜、建筑玻璃镀膜等领域。直流溅射，主要用于溅射金属靶材（如金、银、铜、铝、钛等）和一些导电性较好的合金靶材。反应溅射，通入反应气体（如氧气、氮气），靶材原子与气体分子发生化学反应生成化合物薄膜（如氧化铝、氮化钛）常用于导电性较差的靶材。
