半导体刻蚀机

高稳定性、高精度、低纹波、响应速度快

半导体刻蚀机是芯片制造（半导体制造）核心工艺设备之一，与光刻机、薄膜沉积设备并称为前道工艺的“三大件”。
它的核心作用可以通俗地理解为“微观世界的雕刻刀”。在芯片制造过程中，经过光刻机将电路图案曝光在涂有光刻胶的硅片上后，刻蚀机的任务就是按照这个图案，精确地去除没有被光刻胶保护的薄膜层，从而在硅片上的薄膜上复制出所需的电路图形。刻蚀工艺主要分为两大类：湿法刻蚀和干法刻蚀。现代先进芯片制造主要依赖干法刻蚀，尤其是等离子体刻蚀技术，对工艺控制精度、稳定性和重复性提出了极高要求。在此过程中，高压电源作为刻蚀系统的核心动力源，其性能直接决定了等离子体的生成质量与过程稳定性——正如汽车中的发动机与变速箱，掌控着整台设备的“动力输出”与“响应节奏”。我司专注于高压电源研发与制造，产品具备高稳定性、高精度、低纹波、响应速度快等核心优势，特别适用于高要求的半导体刻蚀场景。