技术资源_泰思曼高压电源

高压供电技术保障光刻曝光精度

光刻曝光精度是决定芯片制程节点和良率的最终指标，高压供电技术在保障这一精度方面扮演着不可替代的角色。高压电源不仅是能量的提供者，更

光刻机电源的节能和可靠性提升是半导体产线运营成本控制和持续高稼动率的关键双重目标。在先进光刻制程中，电源系统消耗了光刻机总电能的很

在半导体、医疗成像、科学分析等高技术领域，各类检测设备（如电子显微镜、光谱仪、X射线检测系统、晶圆缺陷检测仪）的性能，往往与其核心

晶圆封测（Wafer Probing and Packaging Testing）是半导体制造的后道关键工序，旨在确保芯片的功能性和可靠性。随着先进封装技术（如3D

极紫外光刻（EUVL）是推动摩尔定律延续的关键技术，它使用波长为$13 5 text{nm}$的光源。EUV光刻机的核心挑战之一是其极度复杂的激光驱动

晶圆检测是半导体制造中质量控制的关键环节，贯穿于前道（Front-End-of-Line, FEOL）和后道（Back-End-of-Line, BEOL）工艺。高压电源在

薄膜沉积是半导体制造中最基础也是最耗时的工序之一，包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等。在等离子体增

晶圆制造过程涉及光刻、刻蚀、离子注入、沉积与清洗等多个环节，几乎每个环节都依赖稳定且高精度的电源系统。随着制程节点向更小线宽推进，

在半导体、显示、航空及科研等领域，多通道高压电源被广泛应用于器件特性测试、耐压检测及系统验证中。随着测试复杂度的增加，对电源的输出