技术资源_泰思曼高压电源

电子束深熔焊驼峰抑制高压控制

电子束深熔焊以其能量密度高、深宽比大、热影响区小、焊接变形小等优点，在航空航天、核电、重型机械等领域的厚板及难焊材料连接中占据重要

在高端光学薄膜、超硬涂层、功能梯度材料以及半导体异质结构的制备领域，传统的单一离子束辅助沉积技术已难以满足对薄膜成分、结构及界面性

在工业化的卷绕镀膜或大面积平板镀膜设备中，为了提高薄膜的均匀性和沉积效率，常采用旋转基片架。基片架在真空室内公转甚至自转，使基片表

中子发生器通过加速氘离子轰击氚靶或其它靶材，利用核反应产生中子，在石油测井、元素分析、安检及科研领域有重要应用。其中子产额直接正比

静电纺丝技术通过高压静电场力克服聚合物溶液或熔体的表面张力，从而制备出微纳米尺度的连续纤维，在组织工程支架、过滤材料、柔性电子等领

在大气压离子源质谱仪中，如电喷雾离子源或大气压化学电离源，离子在常压下产生后，需经过一段差分抽气区域，最终进入高真空的质量分析器。

毛细管电泳芯片技术将传统的毛细管电泳分离过程微缩到一块数平方厘米的芯片上，通过光刻技术在玻璃、石英或聚合物基片上刻蚀出微米尺度的通

在物理气相沉积技术中，施加于基片上的偏压是调控薄膜微观结构、力学性能以及附着力的最有效手段之一。传统的直流或单频射频偏压已广泛使用

在半导体先进制程、纳米器件制造以及二维材料加工中，原子层刻蚀技术以其优异的各向异性、原子级精度和低损伤特性，成为实现纳米尺度三维结