技术资源_泰思曼高压电源

高压电源驱动薄膜沉积工艺提速

薄膜沉积是半导体制造中最基础也是最耗时的工序之一，包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等。在等离子体增

晶圆制造过程涉及光刻、刻蚀、离子注入、沉积与清洗等多个环节，几乎每个环节都依赖稳定且高精度的电源系统。随着制程节点向更小线宽推进，

在半导体、显示、航空及科研等领域，多通道高压电源被广泛应用于器件特性测试、耐压检测及系统验证中。随着测试复杂度的增加，对电源的输出

退火设备在半导体与材料加工过程中用于改善晶体结构、消除应力和提升电学性能，其运行的稳定性直接关系到产品品质。作为核心驱动单元的电源

真空镀膜设备广泛应用于光学器件、电子元件、显示面板以及半导体表面处理等领域，其性能与稳定性在很大程度上依赖于高压电源的驱动特性。镀

在半导体制造工艺中，光刻机是最为关键的设备之一，其性能直接决定芯片制程的精度与良率。随着国内半导体产业的快速发展，光刻机的核心部件

随着芯片尺寸不断缩小、结构复杂度显著提升，晶圆检测环节对精度与稳定性的要求也随之提高。高压电源在检测设备中的应用范围日益扩大，尤其

刻蚀设备是晶圆制造中实现微纳结构图形转移的核心装备，对电源系统的稳定性、瞬态响应和抗干扰性能要求极高。传统的刻蚀电源多为中压或分布

晶圆清洗工艺作为半导体制造流程中的关键环节，其目标是去除晶圆表面杂质、颗粒与有机残留，以确保后续工艺的精度与一致性。在清洗设备中，